划片
CQ9电子
- 服务时间: 周一到周五 9:00-18:00
- 地址: 湖北省武汉市洪山区雄楚大道468号卓刀泉财富中心2201室
产品简介:
借助新架构和高级过程控制工具,与现有切割系统相比,7200可实现更高的生产率,同时将运营成本降至最低。系统提供各种高级自动化和过程监控功能,可满足最严苛的切割应用要求:
·硅
·玻璃硅
·微机电系统(MEMS)
·砷化镓晶片
·封装元件切割(BGA和QFN等)
·低温共烧陶瓷(LTCC)
·硬质材料
7200系列有三种配置,针对IC应用、封装切割或硬质材料应用进行了优化。
主要特点及参数:
·独特的Wx3晶圆处理系统,简化晶圆流程,提高生产率;
·连续数字变焦视觉系统,为任何视点提供合适的变焦倍率;
·特殊算法,预测刀片磨损率,减少高度测量时间,增加小时产出;
·触摸显示屏,用户友好的图形界面(GUI);
·雾化晶圆清洗技术,卓越的工艺效果;
·专用磨刀台,自动磨刀;
·内置检测托盘,可执行进程内质量评估;
·独特的多面板处理能力;
·占地面积小;
·可选: 磨刀台金刚石暴露和堵塞预防。