晶圆键合工艺

EVG 610BA是一款手动研发型键合对准设备，采用双面光学对准，适合于EVG501、EVG510键合机的键合对准
EVG GEMINI FB是一款全自动具备高精度对准和熔融键合的工艺平台，实现了高程度的集成度和自动化，主要应用于存储器堆叠、BSI图像传感器、SoC等领域的大型量产
EVG 850TB是一款全自动临时键合平台，采用模块化设计，可集成对准、临时键合、固化等模块，兼容多种品牌和类型的临时键合材料例如粘合剂、胶带等
EVG 501是一款灵活的晶圆键合系统，支持例如阳极键合、热压键合、浆料中间层键合、熔融键合、硅硅直接键合等常见的晶圆键合工艺
EVG 301是一款研发型单晶圆清洗设备，采用兆声清洗在键合前对晶圆表面做清洗，提高键合质量
EVG 20是一款红外快速检测系统，主要用于检测键合空洞，是熔融键合设备的合适搭档